向21世纪的高度信息化社会，电子机械的发展日新月异，手机及各种自动机械的越来越轻薄短小化和普及发展加速了元件精密化及高密度贴装的趋势，而这也给整个SMT行业带来了深刻的影响。新型元器件的不断出现与应用，使得印制电路板上的元器件密度增加，IC芯片引脚距离变小，同时元件的尺寸也越来越小。在这种元件精密化及高密度贴装的背景下，使得传统的测试系统，不管是针床式还是飞针、夹具式，甚至是目视检查都无法进行，近几年都以X光检测技术为主来进行检测。
随着科技进展的趋势，X光检测技术也在不断提升，艾兰特科技同样也在为各领域提供更稳定而便捷的检测工具。如下图，是艾兰特根据SMT行业需求所研发的先进的全自动在线 X-Ray 基板检查装置。
型号：MFX600LP
产品介绍：
主要应用于BGA/CSP、插入元件、SOP/QFP、三极管、CHIP 元件、底部电极元件、QFN、功率模块的检测，检测缺焊、未浸润、焊锡量、偏移、异物、桥接、引脚有无等(根据检查对象不同作不同选择)。艾兰特科技自主研发的检测软件，可以对各种电子元器件进行图像处理，分析，自动计算缺陷，如：BGA，空洞率，面积，距离等。检查方式兼备自动检测和目视检测。
特长：
本装置搭载高精密微焦点的 X 射线装置和高解像度的平板探测器，获得高清的 X-Ray 图像， 经过图像处理软件进行对比度，亮度，积分处理，得到高质量，清晰的 3D 图像，通过自动测量软件检查产品缺陷，计算机自动保存检测结果。良品和不良品区分输出装置外部。
X-ray检测图
